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柔版印刷生产电子线路板-日本发表新款导电银墨

更新日期:2012-12-06

在东京举行的第41届INTER NEPCON JAPAN,这场亚洲最大规模的电子制造与封装技术展中,日本田中贵金属工业公开销售全球首度量产的导电银墨水技术,此项突破将扩充印刷电子可涵盖的领域。

印刷电子主打以低价制造出轻薄坚固的电子线路板技术,在此之前的技术乃是加热印刷金属奈米粒子来作为印刷电路导电的材料,通常需加热至50℃~100℃左右的高温并维持数十分钟,或者加热补助紫外线(UV)照射硬化来固化,因此对于不耐热的印刷版材便有了限制。

此款开始量产销售的导电银墨水,仅需透过紫外线(UV)硬化约0.3秒,无须加热硬化,即可形成电子电路配线。在室温下瞬间硬化印刷膜形成电路,因为可省去传统热硬化方式所需的大型机材及加热处理时间,等于每单位面积的生产速度增加。涂布膜厚在5μm以上时电阻率为10-3Ωcm,所形成的配线与目前一般使用的导电性材料具有相同等级。

除了应用在传统玻璃基材及基板上,这款银墨使得印刷电子可以使用以往不耐热的材料如PVC薄膜及PET薄膜等具柔软性的基材,这增加了印刷电子更多应用方式的可能性,像是使用在柔版印刷上,藉由直接装载银墨便可在薄膜上印刷配线,在印刷电子领域里是非常有效的配线材料,像是太阳能电池、有机EL、触控面板、电子书、RFID(无线射频识别)卷标等更广泛产品的电子线路板上。