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0.035微米,英特尔的未来芯

更新日期:2001-09-05

在芯片功能不断提高的今天,人们不应忘记支持芯片升级的背后却是平版印刷技术的进步,这一技术是在硅片上“印刷”更为细小的电路。但是随着光平版印刷技术到今后十年将走到其发展的尽头,如果无法取得新的突破,这将使人类信息时代的发展步伐大大受挫。今年4月11日,由英特尔公司牵头,美国各大公司、国家实验室和学术机构参与的一项新的平版印刷技术已经初露端倪。

  芯片印刷的原理是利用光投射到硅片上面一层感光的外层上面,光投射的地方感光层将变硬,其余的地方被除去之后,硅片上将出现迷宫一样的细微电路,再经过近一步的处理,芯片上将出现数以百万计的电路连接与半导线路。芯片印刷的关键是对使用光颜色与波长的控制,波长越短,“印出”的电路就越细,越清晰。

  目前芯片的电路印制在硅片上使用的是光印刷技术,这使得电路的宽度只有0.13微米或130纳米,它相当于一根头发粗细的八百分之一。而新的技术将使用弱X光或者更为精确地被称作超紫外线(EUV),由它印制出的电路宽度将只有35纳米或者更细,这将使至少未来二十年内微电子技术的发展没有任何阻碍。

  现在世界所有同行的目光都集中在了EUV原型印刷机上,目前这一机器已在美国的桑迪亚国家实验室制造成功,这是近13年、耗资2.5亿美元的研究成果。这一新型印刷机器的推出将对市场造成巨大影响,如果英特尔公司获得成功的话,那么日本主要的平版印刷机器生产厂家尼康与佳能将失去近54亿美元的芯片印刷设备市场。

  英特尔公司表示,他们预计在2005年就能推出这一新的EUV芯片印刷机器,每部机器的售价将达到四千万美元,由这种机器印制出的芯片将使今天的奔腾芯片看起来非常落后,因此这一新技术的应用将使英特尔的竞争对手处于十分不利的地位。(天极网)